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SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊等问题

发布日期:2020-11-16 01:56 作者:赌钱网址 点击:

  性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  接下来是冷焊问题,所谓的冷焊就是焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般来说,SMT贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜,焊锡变质,.预热时间过长或温度过高等原因造成的。

  一般解决办法:根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。

  还有一个问题就是芯吸现象。之前在Sn/Pb锡膏很少会出现,但是在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现,这主要是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大,温度上升快,使得焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

  一般的解决办法:回流焊时应先对 SMA 进行充分预热后再放入回流炉中,仔细检查和保证 PCB 板焊盘的可焊性,被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。

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