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【科普水】为什么intel的CPU不用钎焊了

发布日期:2020-07-23 20:48 作者:赌钱网址 点击:

  1156时代,i3 i5(带核显的版本)CPU钎焊,GPU硅脂,以至于让当时一众玩i7-870(后来是X3440)的图钉误以为是钎焊,笔者当时因为温差大的问题发帖被一群人喷绝对是钎焊,楼主是散热不行(实际散热已经是阿萨辛,可以算顶级风冷了)

  1155的SNB以后,INTEL在家用平台甚至是服务器平台都很少使用钎焊了

  实际操作也是类似的,AM2 AM3平台低端产品使用的硅脂,典型就是5000+,楼主自己也开废了一个(崩了个电阻)

  而拿风枪加热后吹下来,可以看到两块区域,不知道的以为拿刀割的(吧友原文)

  给一个CPU上钎焊的时间够给20个CPU上硅脂了。出货量是个大问题,硅脂封装简单,出货量高,前期温度也没多少差别,不超普通用户也体验不出来对于CPU这样的硬件在一个U上省多少钱其实不是主要目的,能多生产出来一个成品卖掉不是美滋滋?当然成本是一方面毕竟爱国为不是一直这么干的么,疏油层,UFS2.0 2.1 一个小配件节省几块钱乘以当年的出货量就是几个小意思甚至十几个中等意思了。

  然后楼主就买了点铟,开盖测试,结果发现铟很容易就氧化了,需要酸性助焊剂才能焊接

  硅的化学性质非常稳定,而且和大部分金属都不能直接焊接,所以如果需要通过焊接的方式只能通过镀层的方式实现

  如上图所示,上面的为实际硅化学镀效果,下图为理想镀层,为什么会有这种差距,还是因为硅的化学性质不活泼,非金属镀金也很常见,比如印刷电路板主体就是合成树脂,但是会在相应原料的条件下粗化,形成微小的内部凹槽,极大的增加了抗拉能力,而硅做不到

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